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2014年7月26日

D810とα7S 画像処理エンジン基板実装の違い

 SONYのα7Sを買ったばかりなので,ニコンの新しい一眼レフD810が,D800Eから買い換えたくなるほど魅力あるカメラだったら正直困ってしまうところだったが,なんとか買い換えを我慢できる範囲に収まってくれたような気がする。よかった,よかった。

 あれこれD810の記事を読んでいて,画像処理エンジンEXPEED 4が基板に実装されている写真に目が行った。

Expeed_4
〔画像処理エンジンEXPEED 4(D810|製品特長|ニコンイメージング)〕

 D4Sと共通と言われるEXPEED 4の写真である。富士通のMilbeaut M-7M (MB86S22AA) がベースになっていると言われる15mm角程度のチップが,インターポーザー(中継基板)を介してメイン基板に実装されている。

 半導体チップ側はμBGA(微細なはんだボール・グリッド・アレイ),インターポーザー基板はBGA(はんだボール・グリッド・アレイ)実装だろうか。半導体チップはモールド(封止)されているようなので,メイン基板上に微細なパターンを形成すれば直接実装できないこともないが,メイン基板のコストアップが大きすぎるので,片面に微細パターンを形成したインターポーザー基板を間に挟み込んでいるものと思われる。

 なぜ,このEXPEED 4の写真が気になったのかというと,SONY α7Sの画像処理エンジンBIONZ Xの基板実装と驚くほど違っていたからである。ひと言でいえば,シンプルなNikon EXPEED 4と手間のかかったSONY BIONZ Xだ。写真を見比べると一目瞭然である。

Bionz_x
〔新世代の画像処理エンジン「BIONZ X(ビオンズ エックス)」|ソニー〕

 BIONZ XはMIPS R3000をベースにしたと思われる(たぶん)SONY独自の画像処理エンジンである。半導体チップをインターポーザー基板を介してメイン基板に実装しているのはEXPEED 4と同じだが,周囲にノイズ対策と思われるバイパスコンデンサ,デカップリングコンデンサ他,抵抗等のチップ部品がてんこ盛りだ。

 しかも,サイズが2012M(長さ2.0mm幅1.25mm)あたりから0603M(長さ0.6mm幅0.3mm),ひょっとしたら0402Mまで千差万別。最近の自動実装機(マウンター)は優秀なので,こんなに異形部品が並ぶ複雑な基板でも簡単に搭載してしまうのかもしれないが,ちょっと驚きである。

 Twitterでこのことをツイートしたところ,ニコンのほうは基板の裏側にチップ部品があるのではないかとのコメントが付いた。メイン基板の裏側にチップ部品を実装するためには,基板の表裏の導通をとるスルーホール(基板の穴)が必要になるが,EXPEED 4の周囲にスルーホールは少なく,裏面にチップ部品が並んでいるとは考えにくい。

 設計思想の違いでこれほどの差が出るとは思えないので,EXPEED 4とBIONZ Xのチップの特性の違いだろうか。それとも,SONYの設計者がノイズ対策に執念を燃やした結果なのだろうか……

 ユーザーとしては,深く考えずに,ノイズの少ない画像に感謝しながらカメラを使いたい。

 そういえば7月18日に,富士通が三重工場・会津若松工場を売却し,半導体生産から撤退するという一部報道があった。富士通は生産撤退は考えていないと回答しているが,ニコンのEXPEEDやPENTAXのPRIME,シグマのTRUEが採用している富士通Milbeautの今後は,ちょっと気になるかも……

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コメント

あほか
もっと基板のこと勉強しろ
スルーホールがないわけ無いだろ
この世にはbvhというものもある

投稿: | 2015年8月13日 18時11分

 ひどいコメントだなあ。

 EXPEED 4の周囲にスルーホールがないと言ってるだけで,「スルーホールがない」なんて言ってないのに。

 BVHでデカップリングコンデンサを接続してるって? そんなバカな。EXPEED 4搭載面と基板裏面をBVH経由で接続してたら,消えるノイズも消えないよ。そもそもBVHを何段つないで基板の表裏を結ぼうっての? お笑いだよ。

投稿: 三日画師 | 2015年8月13日 18時40分

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